smt技術(shù)分為幾部分？
smt技術(shù)分為幾部分？
SMT技術(shù)分為錫膏印刷、貼片、焊接、檢測(cè)四大關(guān)鍵核心工藝，下面為大家分別介紹下
錫膏印刷
錫膏印刷是SMT技術(shù)的第一段工藝，主要是將錫膏印刷在pcb焊盤(pán)上面，需要用到鋼網(wǎng)（就是pcb焊盤(pán)需要印刷錫膏的模具），錫膏印刷的品質(zhì)主要考量脫模技術(shù)、印刷的平整度、厚度。
貼片
貼片是指將電子元件貼裝到pcb焊盤(pán)上面，主要設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)通過(guò)貼裝頭識(shí)別電子料及pcb mark點(diǎn)，通過(guò)吸嘴和懸臂快速貼裝。
焊接
焊接主要是用回流焊將錫膏熱熔，讓焊盤(pán)上的電子元件爬錫，從而固定在焊盤(pán)上面，發(fā)揮其電子功能
檢測(cè)
smt貼片的檢測(cè)設(shè)備分別有SPI/AOI/X-RAY，SPI是用于檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，位于錫膏印刷于貼片機(jī)之間，AOI是用于檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)，一般位于回流焊后端，X-RAY是檢測(cè)BGA等半導(dǎo)體的焊接品質(zhì)，因其具有輻射性，一般都是離線(xiàn)。
SMT貼片技術(shù)是電子產(chǎn)品飛速發(fā)展的基石，尤其在電子產(chǎn)品及電子元件小型化趨勢(shì)下，貼片技術(shù)得到了很大的提升（比如貼片機(jī)貼裝01005元件）。
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