SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法
SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法
關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問題, 它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說白就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致， 最終造成受力不均，以致一端翹起的結(jié)果。
通常PCB進(jìn)入回流爐子并開始加熱時(shí)，越是表面的銅箔，其受熱的程度會(huì)越快，會(huì)比較快到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會(huì)較慢，會(huì)比較慢到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時(shí)，就會(huì)以錫膏先融化的這端為支點(diǎn)舉起零件，造成零件的另一端空焊，隨著錫膏融化的時(shí)間差越大，零件被舉起的角度就會(huì)越大，最后形成完全立碑的結(jié)果。
解決立碑空焊的方法：
1.設(shè)計(jì)解決
可在大銅箔的一端加上熱阻來減緩溫度散失過快的問題。 縮小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度。
2.制程解決
可以提高回焊爐浸潤區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時(shí)融錫。
3.停用氮?dú)?/span>
如果回焊爐中有開氮?dú)?，可以評(píng)估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會(huì)惡化原來融錫溫度的差距，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問題。
下列也都是可能引起立碑的可能原因：
零件或焊墊的單邊氧化
零件擺放偏移 Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)
錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）
貼片機(jī)精度不佳
在同樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴}，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶?，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。
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