回流焊4個溫區(qū)的作用
回流焊4個溫區(qū)的作用
電子產(chǎn)業(yè)能夠飛速蓬勃發(fā)展，離不開SMT的貢獻(xiàn)，回流焊作為SMT重要的技術(shù)之一，焊接技術(shù)發(fā)展也是日新月異，今天就跟大家解讀下回流焊4個溫區(qū)。
回流焊有4個溫區(qū)，分別是預(yù)熱、吸熱、焊接和冷卻區(qū)，不同的溫區(qū)其作用有所不同
預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)位于回流焊溫區(qū)的最前面，主要是把常溫的pcba溫度升溫到150-160攝氏度左右，此溫區(qū)的溫度是緩升式的，防止升溫過快導(dǎo)致pcb裂縫甚至爆板，錫膏活性劑過快揮發(fā)以及一些類似BGA、大料吸熱率慢的出現(xiàn)損壞。
吸熱區(qū)
吸熱區(qū)也叫恒溫區(qū)，在此溫區(qū)，錫膏即將達(dá)到熱熔狀態(tài)，揮發(fā)物進(jìn)一步去除，溫度達(dá)到150+20攝氏度左右，吸熱區(qū)主要是讓各元件達(dá)到溫度平衡，將溫差降到最低值
焊接區(qū)
焊接區(qū)的作用就是將錫膏熱熔，此溫區(qū)活性劑開始起作用，去除焊接表面的氧化物，讓焊點圓潤且光亮，一般焊接區(qū)的溫度高于錫膏熱熔溫度的20-30攝氏度即可，避免溫度太高導(dǎo)致元件受損及活性劑過快揮發(fā)而造成虛焊。
冷卻區(qū)
冷卻區(qū)就是將pcba降溫，讓焊點固化，從而將電子元件固定在pcb焊盤上發(fā)揮導(dǎo)電性及相關(guān)作用
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